Il nostro reparto taglio lamiere utilizza sistemi basati sulle tecnologie ad arco plasma ed ossiacetilenico, che permettono la realizzazione di sagome dagli spessori più sottili fino ad un massimo di 500 mm.
Il sistema plasma d’ultima generazione sfrutta i ritrovati più moderni per ottenere una sezione di taglio perfettamente perpendicolare, lineare, senza sfaccettature, anche nella realizzazione di fori con diametro ridotto. Particolarmente interessante è la possibilità di realizzare cianfrini mediante la testa robotizzata a controllo numerico, funzionalità che consente d’ottenere piastre pronte alla saldatura senza ulteriori lavorazioni meccaniche, garantendo una precisione e pulizia tali da contribuire alla qualità finale delle saldature.
Il taglio ossiacetilenico permette la lavorazione di lamiere a prezzi competitivi, pur rispettando le tolleranze richieste dalla maggior parte delle applicazioni, rimanendo la scelta migliore per la realizzazione di sagome da lamiere di alto spessore.
Taglio lamiera di 400 mm di spessore
